高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會，展現(xiàn)雙方的緊密關系。
對于媒體關心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠投片生產(chǎn)，陳若文說，高通很早就開始評估，高通會是臺積電美國廠 4nm 制程的首批客戶。
據(jù)此前報道，去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建設的亞利桑那芯片廠的計劃投資增加了兩倍，達到 400 億美元（當前約 2756 億元人民幣）。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一，將于 2026 年投產(chǎn)，采用先進的 3nm 技術。
不過，Digitimes 援引消息人士的話稱，從目前的工程和設備安裝進度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在 2024 年全面投產(chǎn)，有可能推遲至 2025 年。
有半導體設備供應鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設和設備安裝進度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現(xiàn)的教育和適應問題。
